方案概述

随着激光技术的不断发展和激光技术深入半导体产业,激光在半导体领域的多个生产工序中得到了非常好的应用效果。通过激光标记,精密的半导体芯片标记不再是困难的问题。对激光切割半导体晶圆,激光切割半导体晶圆,对传统接触式刀片切割的缺陷进行了改造,解决了刀片切割容易崩边、切割效率低、表面结构容易破坏等问题。在集成电路工艺线宽越来越小的工艺要求下,LOW-K材料(K是介电常数,即低介电常数材料)越来越多地用于集成IC。鉴于LOW-K层传统工艺难以加工,因此引入激光开槽工艺,利用激光将切割路径中去除LOW-K层。目前,12英寸硅晶圆被广泛应用于半导体集成电路领域,随着晶圆越来越薄,将薄晶圆键合于承载晶圆片上流片后通过拆 键和将两部分分开,激光拆键以其高效率无耗材等诸多优势成为关注热点。此外,激光在钻孔、划线、退火等工序中取得了良好的应用成果。
国玉科技的激光自动化设备非常多元化,已经提供不同类型的激光设备应用到半导体制程中,包括MiniLED切割、晶圆分选、芯片检测以及图案化柔性电路板、IC基板和半导体器件加工应用等。

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